12/31 2021 生活不仅是工作与家庭两点一线,还有一场说来就来的团建!为进一步提高员工凝聚力,增进同事之间的情谊,丰富大家在疫情中沉闷了许久的生活,趁阳光、心情、时间恰好让我们来一场热闹非凡的城市loft自助火锅+烧烤活动吧!前一天提前采购好食材、调料、器具,12月11号一早大家按约定早早到了公司,每个人都积极行动起来:摘菜的摘菜,洗涮的洗涮,串串的时候是最欢乐的,串串我们也是最专业的! 烧烤... 07/18 2025 扬杰科技调整收购策略:现金收购贝特电子股权以提速交易7月3日,扬杰科技发布公告称,将终止此前通过发行股份及支付现金收购贝特电子的计划,转而采用现金方式收购其全部或部分股权。公司表示,这一调整将显著提升交易效率,同时规避发行股份收购涉及的复杂程序。公告披露,原收购方案因资本市场环境变动及交易对方数量多达67名等因素,导致双方在交易条件上始终未能达成共识。加之审计评估工作进度影响,股份收购交割难... 07/18 2025 国芯科技成功研发全球首款48V安全气囊点火芯片!近日,国芯科技宣布了一项重要研发成果——面向下一代48V电子电气架构的汽车电子安全气囊点火芯片“CCL1800B”在公司内部测试中取得成功。该芯片的开发充分结合了头部主机厂的需求,目前尚未在市场上发现同类竞品。随着新能源汽车智能化与电气化的加速发展,汽车电子架构正经历深刻变革。智能化功能的快速迭代推动低压电源系统从单一供电网络升级为整车智能化核... 06/27 2025 Vishay 发布新一代超小型合金贴片电阻——PAAPR系列Vishay推出的PAAPR系列合金贴片电阻通过材料创新与结构优化实现了突破性性能。其采用高纯度合金材料与多层复合基板设计,在5W额定功率下仍能保持0.2 mΩ的超低阻值,较传统贴片电阻的功率密度提升约40%。独特的电极焊接工艺配合铜镍合金中间层,使得产品在-55°C至170°C的极端温度范围内,电阻温度系数(TCR)可稳定控制在±... 06/27 2025 KEMET 宣布扩大高压贴片电容(MLCC)在美国本土产能布局全球领先的电子元件制造商YAGEO集团旗下子公司KEMET Electronics近日宣布,将在美国南卡罗来纳州进一步扩建其多层陶瓷电容器(MLCC)生产线,旨在提升高压贴片电容的产能约35%。此次扩张计划主要服务于美国本土市场,特别是快速增长的汽车电子(尤其是电动汽车EV)、工业自动化控制以及高可靠性要求的国防航天领域。随着电动... 06/20 2025 村田(Murata),放弃该业务! 6月16日,村田制作所(Murata)与麦克赛尔(Maxell)宣布一项重要的战略性业务交易。村田将旗下3种纽扣型一次电池业务以80亿日元(约5500万美元)的价格出售给Maxell,交易完成后将实现业务交割。Maxell表示,此次收购案的效益将在2026财年(2026年4月至2027年3月)显现。此次交易有助于麦克赛尔扩展一次电池产品线,同时让... 06/10 2025 国巨加价两次,收购日本传感器大厂!保证技术不外流 被动元件大厂国巨能否成功收购日本人工智能(AI)传感器制造商芝浦电子,备受市场关注。 国巨董事长陈泰铭表示,国巨将在东京与芝浦电子讨论潜在合作事宜,会面讨论收购提案,并强调如果成功收购芝浦电子,会把芝浦电子最先进技术留在日本。 国巨跨海收购的努力曾被芝浦电子抵抗,芝浦电子找上美蓓亚三美,导致国巨和美蓓亚三美爆发竞标战。国巨原本... 05/14 2025 12.85MWp 光伏电站并网!长电科技 “绿色灯塔” 照亮零碳未来近日,长电科技第四座分布式太阳能光伏电站在此成功并网发电,这座装机容量达 12.85MWp 的光伏电站,宛如一座 “绿色灯塔”,在长电科技的绿色制造版图上点亮全新坐标,为其 “零碳工厂” 目标的实现注入强劲动力。作为全球半导体封测领域的行业翘楚,长电科技始终将绿色发展理念深植企业战略核心,不断提升自身核心竞争力。此次宿迁基地... 04/25 2025 长电科技交卷:全年营收360亿创新高,四季度首破百亿大关4月20日晚间,长电科技正式披露2024年度财务报告,多项核心指标刷新历史纪录。年报数据显示,公司全年营业收入达359.6亿元人民币,较上年同期增长21.2%;归属于母公司股东的净利润实现16.1亿元,同比增长9.4%;扣除非经常性损益后的净利润为15.5亿元,同比增幅达17.02%。值得关注的是,第四季度业绩表现尤为亮眼。当季营收突破... 07/18 2025 村田豪掷160亿日元布局XBAR滤波器,剑指48亿件年产能村田制作所正全力布局下一代通信技术赛道,其核心产品XBAR滤波器的量产进程已进入加速阶段。据《日经新闻》与《北国新闻》披露,位于石川县白山市的金泽村田制作所总部工厂已启动专用产线建设,旨在为6G及下一代Wi-Fi设备提供关键元器件支持。作为日本经产省2024年11月认定的战略扶持项目,该计划将获得最高54亿日元(约合4200万美元)的... 07/18 2025 中国芯片需求爆棚!韩国8英寸晶圆厂意外收获"订单红利"近期,韩国晶圆代工行业迎来一波来自中国市场的订单热潮。据韩国媒体《Newdaily》报道,随着中国半导体需求持续攀升,本土晶圆厂产能接近饱和,大量成熟制程订单正加速流向韩国8英寸晶圆代工厂。业内人士指出,以DB HiTek和SK Key Foundry为代表的韩国企业正成为这波需求外溢的主要受益者。行业数据显示,韩国第二大8英寸晶圆代工厂... 07/18 2025 SIA最新报告:2025年5月全球半导体市场双线飘红全球半导体市场在2025年5月迎来显著增长。根据美国半导体行业协会(SIA)最新统计,当月全球芯片销售额突破590亿美元大关,较2024年同期492亿美元实现19.8%的强劲增长,环比2025年4月的570亿美元也上升了3.5个百分点。SIA总裁John Neuffer在报告中强调:"5月半导体市场展现出令人振奋的双重增长态势,不仅月度环比... 07/18 2025 东莞老牌外企天弘科技宣布解散,补偿方案曝光!员工最高可获"四重赔偿"天弘(东莞)科技有限公司近日发布正式通告,宣布因应市场环境变化及集团战略调整,公司将于2025年6月底启动解散程序,并于7月1日起全面终止与所有员工的劳动合同。这家扎根东莞超过20年的外资企业,就此画上句号。在员工安置方面,东莞天弘制定了阶梯式补偿方案:优先签约奖励:6月27日前签署协议的员工,可获"经济补偿金+代通知金+感... 07/18 2025 全球晶圆代工洗牌:中国大陆21%市占率超韩国,2030年或登顶世界第一市场研究机构Yole Group最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》(由韩媒ET News引用)显示,2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化:中国台湾以23%的市占率位居第一,中国大陆(21%)紧随其后,超越韩国(19%)、日本(13%)、美国(10%)和欧洲(8%),成为全球第二大晶圆制造基地。晶圆代工产能代表半... 07/18 2025 2025中国芯片行业出炉!WICA发布百强榜,这些企业领跑赛道世界集成电路协会(WICA)最新发布的"中国集成电路创新百强企业"报告,全面展现了国内半导体产业的蓬勃发展态势。在本次评选中,海光信息、中芯国际、北方华创、寒武纪、豪威集团、比亚迪半导体、紫光展锐、通富微电、晶合集成、兆易创新等企业凭借卓越表现,成功跻身榜单前十强。从区域分布来看,长三角地区展现出强大的产业集聚效应,以55家上榜企... 06/27 2025 本土军团逆袭!中国MCU厂商靠'晶圆厂联姻'模式杀出红海近期市场监测数据显示,中国大陆MCU行业持续两年的价格厮杀已现企稳信号。目前中低端MCU产品均价已跌至五年前基准,下行趋势明显收窄,行业非理性竞争态势正逐步改善。今年夏季消费市场呈现显著回暖,618大促叠加"以旧换新"国家补贴双重刺激,家电领域迎来爆发式增长。市场调研显示,MCU芯片出货量同比激增20%-30%,其中8位和32位家电主控... 06/27 2025 裁员潮持续!英特尔汽车业务全线收缩,Mobileye能否独善其身?6月24日,英特尔内部宣布了一项重大业务调整:将逐步终止其客户端计算集团旗下的汽车技术业务。这一决定意味着英特尔汽车集团的大部分员工将面临裁撤,但公司承诺会继续履行对现有客户的合约义务。"我们正集中资源优先发展核心业务,包括数据中心和关键客户产品线,以优化产品结构并更好地响应市场需求,"英特尔在声明中表示,"经过审慎评估,我们... |