从业务结构来看,公司在四大战略领域的布局成效显著:通讯电子贡献全年营收的44.8%,消费电子占比24.1%,运算电子占据16.2%,汽车电子业务占比提升至7.9%。各生产基地运营效率持续改善,特别是四季度期间,晶圆级封装等高端封装测试产线已实现满负荷运转。不过年报也显示,先进封装产品产销量有所回调,全年生产量160.70亿颗,销售量158.06亿颗,同比分别下降7.24%和8.93%;传统封装测试业务产销量同样呈现同比下滑态势。
技术创新方面,公司2024年研发投入总额17.2亿元,同比增长19.3%,研发强度达营收的4.78%。全年新增专利申请587项,截至报告期末累计持有专利3,030项。根据战略规划,2025年将重点突破3D高端封装、超大尺寸器件集成、光电混合封装、射频性能优化及小型化、垂直供电解决方案、先进散热技术等前沿领域。
产能布局持续优化,年内完成对晟碟半导体(上海)80%股权的收购交割,四季度起纳入合并报表;江阴长电微电子高端制造基地已投入运营;上海临港车规级芯片制造基地完成主体结构建设,预计2025年下半年投产。根据芯思想研究院最新排名,长电科技以346亿元预估营收位列全球封测企业第三位,继续保持中国大陆行业龙头地位。全球前四强中,日月光控股以765亿元收入居首,安靠科技470亿元排名第二,通富微电242亿元位列第四